今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

光大期货：USDA报告利多因素兑现 豆粕空头或伺机而动

2024年6月14日 - 光大期货今日发布研报称，美国农业部（USDA）6月12日公布的供需报告总体利多，但部分数据不及预期，市场利多因素兑现后，豆粕空头或伺机而动。

研报具体指出：

• **USDA预计全球2024/25年度大豆产量为1.39亿吨，较上次预估下调100万吨，主要因阿根廷天气状况担忧。**这一利多因素支撑了豆粕价格近期反弹。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕产量为1.22亿吨，较上次预估下调50万吨。**这一利多因素也支撑了豆粕价格近期反弹。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕库存为8200万吨，较上次预估增加100万吨。**这一利多因素部分抵消了此前利多因素的影响。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕消费量为5850万吨，较上次预估下调50万吨。**这一利空因素施压豆粕价格。

**光大期货分析师认为，**USDA报告利多因素已部分兑现，豆粕空头可能按兵不动，伺机而动。短期内，豆粕价格或呈现震荡走势，关注南美大豆产区天气状况变化以及美国豆粕消费数据变化。

**值得注意的是，**近期美豆期货价格走势强劲，但现货市场表现相对平淡。光大期货分析师表示，这可能是由于市场对USDA报告数据存在分歧，部分投资者仍对后市需求持谨慎态度。

**总体而言，**USDA报告对豆粕市场的影响仍需进一步观察。投资者应密切关注南美大豆产区天气状况变化、美国豆粕消费数据变化以及美豆期货和现货市场价格走势。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿补充了光大期货分析师对近期美豆期货和现货市场价格走势差异的看法。
• 新闻稿提醒投资者应密切关注相关因素的变化，审慎投资决策。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。